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韓國擁有全球兩家最大的內存芯片制造商——三星電子公司和SK海力士公司——十多年來(lái)一直是半導體行業(yè)的主導者，控制著(zhù)全球一半以上的DRAM市場(chǎng)。

早在 2016 年，三星就控制了 DRAM 領(lǐng)域 50% 的份額。但首爾國立大學(xué) (SNU) 的一位著(zhù)名工程學(xué)教授表示，其市場(chǎng)份額已降至 40% 左右。

“回顧半導體的歷史，存儲芯片技術(shù)的發(fā)展速度比中央處理器（CPU）的發(fā)展速度更快，并且這種趨勢在未來(lái)還將持續下去，”首爾國立大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)系特聘教授黃哲成（Hwang Cheol-Seong）表示。工程部最近在接受韓國經(jīng)濟日報采訪(fǎng)時(shí)表示。

“韓國應該利用尖端存儲半導體作為國家安全的戰略資產(chǎn)。”

黃禹錫于2014年至2015年領(lǐng)導該國頂尖大學(xué)的校際半導體研究中心，是該國存儲器件、半導體材料和工藝領(lǐng)域的杰出專(zhuān)家之一。

他表示，在中美之間圍繞，芯片霸權的沖突日益加劇的情況下，韓國應該利用三星和SK海力士最先進(jìn)的芯片技術(shù)來(lái)增強其影響力。

“臺灣利用臺積電在其境內的工廠(chǎng)，要求西方國家保護它（免受中國的侵害）。韓國先進(jìn)的DRAM公司也可以起到盾牌的作用。先進(jìn)的芯片是國家安全的戰略資產(chǎn)。”該教授說(shuō)。臺積電是全球最大的代工或代工芯片制造商，在全球供應鏈中發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。近年來(lái)，韓國因被卷入華盛頓和北京芯片技術(shù)的斗爭而感受到壓力。 

中美不斷的對峙給三星和SK海力士帶來(lái)了越來(lái)越大的風(fēng)險，因為中國大陸和中國香港占其出口市場(chǎng)的近三分之二，而美國是韓國的傳統盟友。

Hwang 敦促全球最大的 DRAM 和 NAND 芯片制造商三星完善其業(yè)務(wù)戰略。

“去年，該公司將 45 萬(wàn)億韓元（347 億美元）的芯片投資分為 15 萬(wàn)億韓元用于代工，30 萬(wàn)億韓元用于內存。同時(shí)追逐兩只兔子，它可能會(huì )失去兩只兔子，”他說(shuō)。

他預計，在人工智能 (AI) 時(shí)代，存儲芯片的重要性將會(huì )增加。

“在當前的計算架構中，CPU負責計算，內存存儲數據。它們各自工作并交換大量數據，隨著(zhù)人工智能的進(jìn)步，導致數據流量堵塞和數據量增加。為了解決這個(gè)問(wèn)題，存儲芯片最終將承擔起計算的任務(wù)。”該芯片專(zhuān)家表示。

他表示，存儲芯片未來(lái)將像人腦一樣工作，并將這種機制稱(chēng)為神經(jīng)形態(tài)計算。

他說(shuō)：“DRAM 和 NAND 閃存只能解決只有一個(gè)正確答案的問(wèn)題，就像 1 加 1 等于 2 一樣。但大腦會(huì )在給定情況下找到最佳解決方案，而不僅僅是一個(gè)預定的答案。

”開(kāi)發(fā)一種像人腦一樣工作的新型存儲芯片。” 對于數據中心耗電量巨大的爭議，他表示芯片制造商正在研發(fā)下一代低功耗芯片，能夠自行處理復雜的計算，減輕數據中心的用電負擔。

盡管運營(yíng)虧損嚴重，但韓國領(lǐng)先芯片制造商的股價(jià)仍上漲，因為投資者對它們在小眾技術(shù)上的主導地位感到興奮，而該技術(shù)對生成人工智能的發(fā)展至關(guān)重要。

SK 海力士和三星電子控制著(zhù)全球 90% 的“高帶寬內存”芯片市場(chǎng)，這些芯片是訓練OpenAI 的 ChatGPT 等人工智能系統所需的關(guān)鍵組件。

兩家韓國公司都宣布計劃明年將 HBM芯片產(chǎn)量提高一倍，盡管由于供應過(guò)剩導致?tīng)I業(yè)利潤大幅削減，兩家公司都在內存領(lǐng)域其他領(lǐng)域縮減規模。

麥格理分析師 Daniel Kim 表示：“HBM 芯片是人工智能服務(wù)器的關(guān)鍵組件。” “沒(méi)有它們，你就無(wú)法創(chuàng )建大型語(yǔ)言模型。”

早前，三星宣布第二季度營(yíng)業(yè)利潤為 6685 億韓元（5.22 億美元），比去年同期下降 95%。但該公司還報告稱(chēng)，包括最新一代“HBM3”芯片在內的高端內存技術(shù)的訂單激增，因為該技術(shù)的表現超出了預測季度營(yíng)業(yè)利潤 6000 億韓元的指引。

更早之前，自 2015 年發(fā)布全球首款 HBM 芯片以來(lái)一直處于該技術(shù)領(lǐng)先地位的 SK 海力士宣布，人工智能相關(guān)需求激增，盡管該公司報告今年第二季度運營(yíng)虧損 22.8 億美元。

Please use the sharing tools found via the share button at the top or side of articles. 兩家公司受益于今年晚些時(shí)候內存行業(yè)更廣泛復蘇的預期。

SK 海力士首席財務(wù)官 Kim Woohyun 在上一財季的財報電話(huà)會(huì )議上表示：“與傳統服務(wù)器相比，人工智能服務(wù)器使用的內存至少多出一倍到八倍，以實(shí)現更快的計算處理，并采用 HBM 等高性能內存產(chǎn)品，這不僅推動(dòng)了需求，而且對盈利能力產(chǎn)生了積極影響。”

TrendForce 研究人員表示，去年 SK 海力士占據全球 HBM 市場(chǎng) 50% 的份額，其次是三星 (40%)，美國競爭對手美光 (Micron) 緊隨其后，僅占 10%。

HBM 芯片最初用于高端游戲顯卡，但在全球“動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器”(Dram) 市場(chǎng)中仍占據一小部分份額。他們使用堆棧技術(shù)來(lái)提高高速計算機中圖形處理單元的帶寬和性能。

麥格理的 Kim 表示：“就銷(xiāo)量而言，HBM 芯片今年將占 Dram 總出貨量的 3% 左右，明年將占 5%。” “但考慮到它們的價(jià)格較高，今年它們將占 Dram 收入的 8% 至 9%。”

SK Hynix 去年成為第一家批量生產(chǎn)用于 Nvidia H100 GPU 的第四代 HBM3 尖端芯片的公司，這種需求已推動(dòng)這家美國芯片制造商5 月份的市值超過(guò) 1 萬(wàn)億美元。

業(yè)內專(zhuān)家表示，由于產(chǎn)能調整需要時(shí)間，預計未來(lái)兩年HBM供應仍將緊張，而快速提高HBM產(chǎn)量則很困難，因為需要專(zhuān)門(mén)的生產(chǎn)線(xiàn)。

一名 Nvidia 員工表示，盡管價(jià)格上漲，該公司仍在采購這些芯片，并已預訂了足夠的產(chǎn)能來(lái)滿(mǎn)足其 GPU 訂單，這導致了較小市場(chǎng)參與者的短缺。

韓國人工智能加速器初創(chuàng )公司 Rebellions 的首席技術(shù)官Oh Jinwook表示：“隨著(zhù)生成式 AI 服務(wù)變得越來(lái)越流行，Nvidia 正在將其中大部分芯片用于其 GPU，獲得 HBM3 芯片變得越來(lái)越困難。”

據兩位接近 SK 海力士的人士透露，英偉達和 AMD 還要求提供這家韓國公司的下一代 HBM3E 芯片的樣品，但該芯片尚未量產(chǎn)。他們補充說(shuō)，英偉達已要求 SK 海力士盡快供應 HBM3E，并愿意支付“溢價(jià)”。

一位采購代理商告訴英國《金融時(shí)報》：“它們是數據中心和人工智能訓練中使用的 GPU 的必需品，因此即使價(jià)格更高，也有必要購買(mǎi)它們。”

英偉達拒絕置評。AMD 沒(méi)有回應置評請求。

三星是唯一一家大規模生產(chǎn) HBM3 芯片的芯片制造商，它也在開(kāi)發(fā)自己的下一代 HBM3P 芯片，計劃于今年晚些時(shí)候發(fā)布。

三星內存業(yè)務(wù)執行副總裁 Jaejune Kim 早前對分析師表示，該公司將在 2023 年至 2024 年間將其 HBM 產(chǎn)能增加一倍。三星堅稱(chēng)，目前全球市場(chǎng)的領(lǐng)導者是它自己，而不是 SK 海力士。與此同時(shí)，據分析師稱(chēng)，美國芯片制造商美光科技至少落后其韓國競爭對手一代，但也已經(jīng)于稍后宣布已開(kāi)始對其 HBM3 Gen 2 芯片進(jìn)行采樣，以縮小差距。

TrendForce預計，2023年全球HBM芯片需求將增長(cháng)60%，明年再增長(cháng)30%。預計到 2024 年，SK 海力士將占據 HBM 市場(chǎng) 53% 的份額，其次是三星（38%）和美光（9%）。

麥格理的 Kim 表示：“這是 SK 海力士首次在內存技術(shù)競賽中領(lǐng)先于三星。” “SK 海力士很早就押注于 HBM 芯片，效果很好。